Halbleiter- und Chipgehäuse und -lösungen

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Die Flüssigstickstoff-Kühlsysteme werden in der Halbleiter- und Chipindustrie häufig verwendet, einschließlich des Prozesses von:

  • Die Technologie der Molekularstrahlepitaxie (MBE)
  • Der Chiptest nach dem COB-Paket

Verwandte Produkte

MOLEKULARE STRAHLEPITAXY

Die Molekularstrahlepitaxie (MBE) wurde in den 1950er Jahren entwickelt, um Halbleiter-Dünnschichtmaterialien mittels Vakuumverdampfung herzustellen. Mit der Entwicklung der Ultrahochvakuumtechnologie wurde die Anwendung dieser Technologie auf den Bereich der Halbleiterforschung ausgeweitet.

HL hat die Nachfrage nach MBE-Flüssigstickstoff-Kühlsystemen erkannt und das technische Rückgrat für die erfolgreiche Entwicklung eines speziellen MBE-Flüssigstickstoff-Kühlsystems für die MBE-Technologie sowie eines kompletten Satzes vakuumisolierter Rohrleitungssysteme geschaffen, die in vielen Unternehmen, Universitäten und Forschungsinstituten eingesetzt werden.

Zu den häufigsten Problemen der Halbleiter- und Chipindustrie gehören:

  • Der Druck von flüssigem Stickstoff in der Terminalausrüstung (MBE). Verhindern Sie, dass eine Drucküberlastung die Terminalausrüstung (MBE) beschädigt.
  • Mehrere Ein- und Auslasssteuerungen für kryogene Flüssigkeiten
  • Die Temperatur von flüssigem Stickstoff in Endgeräten
  • Eine angemessene Menge an kryogenen Gasemissionen
  • (Automatisches) Schalten von Haupt- und Nebenstrecken
  • Druckeinstellung (Reduzierung) und Stabilität des VIP
  • Entfernen möglicher Verunreinigungen und Eisrückstände aus dem Tank
  • Füllzeit der Flüssigkeitsanlage des Terminals
  • Pipeline-Vorkühlung
  • Flüssigkeitsbeständigkeit im VIP-System
  • Kontrollieren Sie den Verlust von flüssigem Stickstoff während des diskontinuierlichen Betriebs des Systems

Das vakuumisolierte Rohr (VIP) von HL wird standardmäßig nach dem Druckrohrleitungscode ASME B31.3 gebaut. Technische Erfahrung und Qualitätskontrolle gewährleisten die Effizienz und Kosteneffizienz der Anlage des Kunden.

LÖSUNGEN

HL Cryogenic Equipment bietet seinen Kunden das vakuumisolierte Rohrleitungssystem, um die Anforderungen und Bedingungen der Halbleiter- und Chipindustrie zu erfüllen:

1. Qualitätsmanagementsystem: ASME B31.3 Druckrohrleitungscode.

2. Ein spezieller Phasentrenner mit mehreren Ein- und Ausgängen für kryogene Flüssigkeiten und automatischer Steuerfunktion erfüllt die Anforderungen hinsichtlich Gasemission, recyceltem Flüssigstickstoff und Temperatur des Flüssigstickstoffs.

3. Eine angemessene und rechtzeitige Abgaskonstruktion stellt sicher, dass die Endgeräte immer innerhalb des vorgesehenen Druckwerts arbeiten.

4. Die Gas-Flüssigkeits-Barriere wird im vertikalen VI-Rohr am Ende der VI-Pipeline platziert. Die Gas-Flüssigkeits-Barriere nutzt das Gasdichtungsprinzip, um die Wärme vom Ende der VI-Pipeline in die VI-Rohrleitung zu blockieren und den Verlust von flüssigem Stickstoff während des diskontinuierlichen und intermittierenden Betriebs des Systems effektiv zu reduzieren.

5. Steuerung von VI-Rohrleitungen durch Vakuum-Isolierventile (VIV): Einschließlich vakuumisoliertem (pneumatischem) Absperrventil, vakuumisoliertem Rückschlagventil, vakuumisoliertem Regelventil usw. Verschiedene VIV-Typen können modular kombiniert werden, um VIPs nach Bedarf zu steuern. VIVs werden im Herstellerwerk in vorgefertigte VIPs integriert, ohne dass eine Isolierung vor Ort erforderlich ist. Die Dichtungseinheit der VIVs lässt sich leicht austauschen. (HL akzeptiert die vom Kunden angegebene Marke kryogener Ventile und fertigt dann vakuumisolierte Ventile von HL. Einige Ventilmarken und -modelle können möglicherweise nicht als vakuumisolierte Ventile hergestellt werden.)

6. Sauberkeit, falls zusätzliche Anforderungen an die Sauberkeit der Innenrohroberfläche bestehen. Kunden wird empfohlen, BA- oder EP-Edelstahlrohre als VIP-Innenrohre zu wählen, um das Verschütten von Edelstahl weiter zu reduzieren.

7. Vakuumisolierter Filter: Entfernen Sie mögliche Verunreinigungen und Eisrückstände aus dem Tank.

8. Nach mehrtägiger oder längerer Stilllegung oder Wartung ist es unbedingt erforderlich, die VI-Rohrleitungen und die Endgeräte vorzukühlen, bevor kryogene Flüssigkeit eingeleitet wird, um Eisschlacke zu vermeiden, nachdem kryogene Flüssigkeit direkt in die VI-Rohrleitungen und die Endgeräte eingeleitet wurde. Die Vorkühlfunktion sollte bei der Konstruktion berücksichtigt werden. Sie bietet besseren Schutz für Endgeräte und VI-Rohrleitungs-Unterstützungsgeräte wie Ventile.

9. Geeignet für dynamische und statische vakuumisolierte (flexible) Rohrleitungssysteme.

10. Dynamisches vakuumisoliertes (flexibles) Rohrleitungssystem: Besteht aus VI-Flexschläuchen und/oder VI-Rohren, Überbrückungsschläuchen, vakuumisoliertem Ventilsystem, Phasentrennern und dynamischem Vakuumpumpensystem (einschließlich Vakuumpumpen, Magnetventilen, Vakuummetern usw.). Die Länge einzelner VI-Flexschläuche kann an die Anforderungen des Benutzers angepasst werden.

11. Verschiedene Anschlussarten: Vakuum-Bajonett-Anschluss (VBC) und Schweißanschluss stehen zur Auswahl. Der VBC-Typ benötigt keine Isolierung vor Ort.


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